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cseac 2025 | 君华股份邀您共赴无锡半导体设备盛会

来源:君华股份
2025/8/26 10:39:47
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导读:诚邀您于9月4日至6日莅临无锡太湖国际博览中心,到c1-29展位与君华股份相聚,共话行业新趋势,共谋合作新机遇!
  2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(cseac 2025)将在无锡太湖国际博览中心盛大举行。届时,君华股份作为专业的半导体设备树脂精密零部件方案提供商,将精彩亮相c1-29展位,多方位展示其在、pi树脂粒子、型材以及相关产品领域的全产业优势。
 
 
  本届展会秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨,精心打造了一场集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展功能于一体的产业盛宴。展会规划了晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等多个主题展区,展览面积超过60000平方米,预计将有1000多家企业参展,目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业确认参展,国际化程度不言自明。
 
  诚邀您于9月4日至6日莅临无锡太湖国际博览中心,到c1-29展位与我们相聚,共话行业新趋势,共谋合作新机遇!

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